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ZEISS Crossbeam

將高分辨率場發射掃描電子顯微鏡( FE - SEM )的成像和分析性能與下一代聚焦離子束( FIB )的處理能力相結合。你可能是在一個多用戶設施,作為一個學術或在工業實驗室工作。充分利用蔡司橫梁的模塊化平臺概念,并根據不斷增長的需求升級您的系統,例如使用 Laser FIB 對大量材料進行消融。在銑削,成像或執行三維分析橫梁將加快您的FIB應用。

蔡司Crossbeam系列的FIB-SEM結合了場發射掃描電子顯微鏡(FE-SEM)出色的成像和分析性能,和新一代聚焦離子束(FIB)優異的加工性能。無論是在科研或是工業實驗室,您都可以在一臺設備上實現多用戶同時操作。得益于蔡司Crossbeam系列模塊化的平臺設計理念,您可以根據自己需求的變化隨時升級儀器系統。在加工、成像或是實現三維重構分析時,Crosssbeam系列都將大大提升您的應用體驗。使用Gemini電子光學系統,您可以從高分辨率SEM圖像中提取真實樣本信息。使用新的lon-sculptor  FIB鏡筒以及全新的樣品處理方式,您可以大限度地提高樣品質量、降低樣品損傷,同時大大加快實驗操作過程。使用lon-sculptor  FIB的低電壓功能,您可以制備超薄的TEM樣品,同時將非晶化損傷降到非常低。使用Crossbeam340的可變氣壓功能。使用Crossbeam550實現更苛刻的表征,大倉室甚至為您提供更多選擇。

 

EM樣品制備流程:按照以下步驟,高效率、高質量地完成制樣

 Crossbeam 為制備超薄、高質量的TEM樣品提供了一整查解決方案,您可以高效地準備樣品,并在TEMSTEM上實現透射成像模式的分析。

1.自動定位--感興趣的區域(RO1)輕松導航您可以不費功夫地找到感興趣的區域(ROI)

使用樣品交換室的導航相機對樣品進行定位

在線咨詢

集成的用戶界面使得您可以輕松定位到RO1  ONLINE CONSULTATION

SEM上獲得寬視野、無畸變的圖像

2.從體材料開始制備薄片樣品

您可以通過簡單的三個步驟制備樣品:ASP(自動樣品制備)定義參數包括漂移修正,表面沉積以及粗切、精細切割。FIB鏡筒的離子光學系統保證了工作流程具有極高的通量。將參數導出為副本,進而可以重復操作實現批量制備。

3. 輕松轉移 樣品切割、轉移機械化

導入機械手,將薄片樣品焊接在機械手的針尖上。將薄片樣品與樣品基體連接部分進行切割分離,薄片隨后會被提取并轉移到TEM棚網上。

4.樣品減薄--獲取高幣量TEM樣品至關重要的

儀器在設計上允許用戶實時監控樣品厚度,并最終達到所需求的目標厚度。您可以通過同時收集兩個探測器的信號判斷薄片厚度,一反面可以通過SE探測器以高重性獲取最終厚度,另一面可以通過Inlens SE測器控制表面質量。

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